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      射頻和微波印刷電路板

      迅達基于應用的方法提供了創新性的工程能力和先進工藝能力。

      從國防/航空航天電子,醫療設備和成像,或復雜的電信設備,迅達支持多種頻段(L、S、C、X、Ku、K、Ka、V、W)的應用。我們在各類低損耗板材方面擁有豐富的經驗,總計多達70 多個樹脂體系。

      我們的現場應用工程團隊在協作工程支持方面擁有悠久的歷史。產品獲得MIL-PRF-31032、AS 9100、ITAR、IPC 6012 和 IPC6018、NADCAP的認證。

      我們的能力包括:

      關鍵射頻要求圖形的嚴格蝕刻公差

      • 對于0.5 Oz非電鍍銅,圖形蝕刻公差 +/- 0.0005"
      • 采用選擇性電鍍技術實現電鍍層圖形 +/- 0.0005" 蝕刻公差
      • 精確對位/激光直接成像
      • 蝕刻芯板正反面對位公差 +/-0.001"
      • 混合電介質結構
      • 埋孔/盲孔/微孔
      • Ormet 互連結構
      • 多深度空腔結構
      • 光學銑/鉆孔
      • 激光銑
      • 順序層壓
      • 預成型印刷電路板
      • 邊緣電鍍

      移除支線(Stub)精密背鉆

      • 機械背鉆(最小支線)
      • 激光鉆孔(無支線)
      • 控深鉆后激光修孔(機械鉆后進行激光清理,無支線)

      填孔

      • 導電、非導電和部分填孔選項

      散熱方案

      • 嵌入式銅塊和銅條
      • 金屬芯和金屬基板
      • 導熱基材
      • 由散熱片裝配部門將散熱片或接口盤層壓到電路板上

      嵌入功能

      • 平面電阻
        • Ohmega 與 Ticer
        • 絲印油墨電阻
      • 射頻環形器
        • 板載線路
        • 嵌入式鐵氧體

      表面處理

      • ENIG – 化學鍍鎳、軟浸金 – 標準焊組件
      • ENEPIG - 化學鍍鎳、鍍鈀、浸金
      • 可鍵合軟金和硬金
      • 浸銀

      組裝和測試

      • 連接器、表面安裝元件、落腔元件的射頻組裝, 手動和自動焊組裝選項
      • 射頻測試中心包括 6 臺具有復合頻度掃描范圍 50MHz 至 40GHz 的網絡分析儀
      • 天線測量定制無回波箱
      • 人機交互之間的多次測量開關矩陣功能
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